不同于現有的CMOS和非晶硅成像技術，本項目采用國際公認的下一代平板探測器基板技術——金屬氧化物基板技術。不僅具有成本優勢，而且讀取速度更快，分辨率更高，X光劑量更低，信噪比更好，基板尺寸更大，適用于中高端X光平板探測器。搭配無機鈣鈦礦閃爍體技術，更可以引領下一代射線成像技術革命，在醫學成像、無損檢測、安全檢查、放射性防護、天體研究、地質勘探、高能物理研究等領域擴展更多應用。目前已經成功生產金屬氧化物平板探測器樣品，并向客戶開始送樣